加速研发，争取行业上行周期盈利

神工股份所处的半导体质料行业是我国半导体产业链的薄弱环节。尤其是芯片用的硅片，全球产能和利润基本都掌握在信越化学和胜高为首的外洋巨头手中。

神工股份上市募资，主要投入在“8英寸芯片用轻掺低缺陷硅片研发项目”上。一方面，神工股份已经掌握的无磁场大直径单晶硅制造手艺、固液共存界面控制手艺、热场尺寸优化工艺等多项核心手艺能够向芯片用单晶硅项目上迁徙；另一方面，科创板上市募资则为神工股份解决了晶圆厂建设高投入的后顾之忧。

上半年，神工股份继续深耕超大直径单晶硅生产工艺，其20英寸以上超大直径单晶硅产物研发项目取得阶段性功效。此外，神工股份已经完成22英寸高品质硅单晶体长晶环节，进而将继续优化热场设计方案及工艺环节，推动产物化开发。

在8英寸芯片用轻掺低缺陷硅片研发项目上，神工股份已经乐成完成晶体生长，且晶体已经通过缺陷剖析磨练，可以知足硅片加工需求。神工股份仍在优化热场设计方案和晶体生长工艺环节，提升晶体良率。

 神工股份同时在推进硅片加工工艺的研究，已经完成装备调试及工艺试验。其切片、倒角、磨片等工序的合格率基本到达开端工艺设定目的。

现在，募投的研发中央项目实行进度已经到达43.12%，采购装备进场、安装调试事情正在推进中，粗磨片等中心品已经产出。年内洗濯、检测等装备入场后，神工股份将能够买通整条产线，完成8,000片/月的既定目的。

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